英特爾新廠開工，2024年量產(chǎn)2nm！

美國當?shù)貢r間9月24日，在英特爾高管與政府官員及相關(guān)企業(yè)領(lǐng)袖的見證下，英特爾位于美國亞利桑那州Ocotillo 園區(qū)的新晶圓廠正式開工動土興建。英特爾執(zhí)行長蓋爾·基辛格（Pat Gelsinger） 在致詞中指出，英特爾的投資將使得美國重新奪回半導體制造領(lǐng)先地位。

據(jù)介紹，英特爾這兩座新晶圓廠將分別命名為Fab 52 和Fab 62。未來，英特爾在亞利桑那州Ocotillo 園區(qū)將總共擁有6 座晶圓廠。至于，新的投資則將創(chuàng)造3,000 多個高技術(shù)、高薪資的工作職位。另外，還有3,000 個建筑工作機會，并為當?shù)靥峁┘s15,000 個間接工作職位。

根據(jù)預計，這兩座新晶圓廠在2024 年全面投入運營后，將生產(chǎn)英特爾最先進的制程技術(shù)，包括采用全新RibbonFET 和powerVia 創(chuàng)新技術(shù)的英特爾20A（2nm）工藝。同時，英特爾進一步指出，這兩座新晶圓廠未來不僅將支援對英特爾產(chǎn)品不斷成長的需求，而且還將為最近宣布的英特爾代工服務(IFS) 提供產(chǎn)能。

在今年7月底的“英特爾加速創(chuàng)新：制程工藝和封裝技術(shù)線上發(fā)布會”上，英特爾宣布已經(jīng)與亞馬遜簽約，亞馬遜將成為首家采用英特爾代工服務的封裝解決方案客戶。同時，高通也將成為首批采用英特爾20A制程工藝的客戶。

英特爾IFS 總裁Randhir Thakur不久前一篇新的社論中表示，透過英特爾的代工服務，英特爾正在敞開其晶圓廠大門，以滿足全球代工客戶的需求。尤其，針對許多客戶正在尋求半導體供應鏈中更多地域平衡的希望。而客戶方面對這些服務則是充滿熱情，英特爾也有在美國繼續(xù)投資的計劃，但如果沒有政府合作來平衡競爭環(huán)境，我們將無法做到。隨著美國國會休會結(jié)束，英特爾敦促兩院向拜登總統(tǒng)提交一項兩黨法案，目的在于提升美國的競爭力，并先進的半導體制造和研發(fā)投資提供補貼。

值得注意的是，除了加強在美國本土的投資之外，英特爾在9月初還宣布計劃在歐洲新建至少兩個技術(shù)領(lǐng)先的半導體工廠，而未來十年的投資規(guī)劃預計將達到800億歐元。

另外，為了響應美國政府的號召以及搶占美國本土晶圓代工市場，臺積電也已經(jīng)早早的宣布投資120億美元在美國亞歷桑納州鳳凰城興建一座5nm晶圓廠。目前該廠也已進入動土施工階段，而相關(guān)員工也來臺積電極進行訓練當中。根據(jù)計劃，臺積電在美國的這座5nm工廠也將在2024年大規(guī)模量產(chǎn)。

除了英特爾和臺積電之外，三星也已確定將投資170億美元在美國德克薩斯州興建一座新的先進制程晶圓廠。

根據(jù)三星的規(guī)劃，該晶圓廠將緊追臺積電在2024年量產(chǎn)5nm產(chǎn)能。最新的消息還顯示，該晶圓廠還將在2026年引進3nm環(huán)繞閘極技術(shù)（GAA）制程，目標成為美國最先進的晶圓廠。